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日本大地震对台湾影响冲击最大的是电子产业。由于日本掌握产业上游许多关键零组件技术，也是主要供货来源，占全球半导体生产的20%，包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑使用的内存芯片也占了40%。根据里昂证券的评估，东芝、索尼、松下和尔必达共占全球科技产品供应量的20%，包括44%的视听设备、40%的电子元件和19%的半导体产品，在电池供应、蓝光碟片和硬碟的磁性读写头供应方面也占有举足轻重的地位。
而台湾电子产业对日本的依赖度非常高，特别是两个“兆元产业”——半导体和液晶面板，许多关键材料、设备与零部件都需从日本购进。这次日本大地震将导致台湾电子产业因缺乏上游原材料而受到很大冲击。但日本受灾后，会将许多订单转到台湾生产。如果日本震后短期难以恢复，未来甚至有可能更多地委托台湾代工，台湾厂商可能会“因祸得福”。
半导体影响
日本半导体产值约占全球1/4。此次大地震，虽然对日本半导体工业造成的直接损失相对不大，但有部分企业的生产据点设在重灾区或附近县，因福岛核电站放射性泄漏事件而迟迟无法恢复生产；另外一些工厂尽管离震央较远，但也因为电力供应受限而受到波及，导致生产受阻而令半导体原料供应短缺，其中以制作半导体元器件的硅晶圆和多晶硅供应短缺最大，致使全球半导体生产链断裂，对台湾影响正负面均有。
例如，日本东芝公司掌握全球35%市场占有率的快闪内存（NANO Flash）订单。其工厂虽不位于灾区，但如受限电影响，不能正常供货，则将使目前全球卖得最红火的iPhone、iPad都会受到影响。由于部分内存上游材料供应商位于日本东北地区，短期供给减少将会使内存报价止跌，台湾生产同类产品的群联、劲永等可望成为潜在受惠的企业。
其中最严重的危机，就是占全球硅晶圆34.1%市场占有率的日本最大的半导体材料厂商信越化学工业公司，原本所生产的12英寸晶圆95%都供应半导体行业，其白河工厂就位于福岛县，短期内恐怕难以复产。日本第二大半导体材料厂商胜高（SUMCO）公司的硅晶圆全球市场占有率为33.7%，其位于距福岛不远的山形县米泽厂区也已暂时停工。另外，美国半导体材料厂商MEMC设在日本的宇都宫工厂短期内也无法开工。这三大厂家的部分停产，致使全球硅晶圆供应短少约30%，造成除了日本以外的全球半导体产业出现“抢料效应”。
由于半导体产业环环相扣，对韩国业者造成不小的冲击。三星电子和Hynix半导体公司有50%至60%的硅晶圆都是由信越和SUMCO等日本晶圆厂供应，这两大企业都受到震灾冲击影响，造成内存报价上涨。但内存厂商若没有足够的硅晶圆原料，未来几个月可能就没办法出货。
为此，包括台积电、联华电子在内的台湾各大晶圆代工厂商，以及力晶公司等内存芯片生产厂商，已经转向MEMC的美国厂区、德国的WACKER和SCMCO的九州厂区，甚至向台湾的台胜科技、群联、劲永、汉磊等公司紧急求援。
此前，电源等模拟电路相关晶片使用的4—6英寸磊晶供应上早就有不足的问题，而因为这次的日本地震，原先的日系供应商昭和电工宣布部分厂区停工，虽然非受灾区的工厂仍在生产，但供应仍有很大缺口。一些厂区位于关西与九州的日本磊晶代工业者，近日已开始转向台湾嘉晶公司购买磊晶，这也算是间接发地震财的案例。
不过，台湾半导体代工业者生产晶圆所需的硅材料与化学材料很多都来自日本，例如生产晶圆过程中所需的一种重要材料——光阻剂是由日本东京应用化学公司独家提供的；在日月光等封测厂方面，一些高级的封装材料如银胶、导线架、封装用胶带等都因日本生产企业的部分工厂也在此次大地震中受损，尽管目前台湾半导体厂商备有原料库存，影响层面不大，但长期下去有可能导致台湾厂家因缺料或供应不及时而延误生产，影响台湾半导体业的出货。
另外，台湾生产半导体用的制程设备，除了荷兰的ASML公司外，几乎都来自日本，包括尼康、佳能、NSK和日本东京威力科创公司等，其工厂大多位于此次地震的重灾区附近，目前均已投产，使得台湾半导体晶圆厂和封测厂所需的设备交货周期延后，冲击厂商明年的扩产。但换个角度来看，无法大规模扩产，会导致供给更加吃紧，连带产品的平均报价与毛利率也会提升，也可能是件好事。
意外走红
砷化镓（GaAs）是一种化合物半导体，具有极佳的光电及高速传输特性，适合应用在工作频率高、低功率消耗、低杂讯等晶片元件生产上，功率放大器是目前砷化镓半导体最大需求来源。但砷化镓原料成本很高，制程设备与一般半导体硅制程设备完全不同，自成生产体系。
台湾发展砷化镓这类化合物半导体，至少已有十多年时间。其中最有名的企业稳懋半导体公司的发展过程，堪称是一部台湾砷化镓产业的兴衰史。1999年，该企业的创办人之一吴展兴由美回台，与南侨集团的陈进财和国际纤维集团的谢式川等人共同筹措资金，在林口成立了台湾岛内第一家砷化镓半导体工厂。
虽然大家都看好砷化镓等化合物半导体的高效能，但因成本一直居高不下而没有市场竞争力。2003年，稳懋创立时手中现金30多亿元，烧到剩下5亿元不到，每个月现金净流出却高达5000万元。眼看公司濒临倒闭，稳懋现任董事长陈进财决定让公司先减资后再进行增资，他找到多年好友、英业达创办人叶国一请求帮助。有了叶国一的力挺，稳懋总算没有资金上的后顾之忧。
由于缺乏终端需求，2000年至2006年这7年间，全球砷化镓市场产值成长十分缓慢，年复合成长率连1%都不到。2004年，台湾另一家由叶素菲投资创立的博达科技公司爆发掏空案，让岛内砷化镓产业的发展雪上加霜，许多中小型厂商因无法顺利筹资，最后不堪亏损纷纷退出，使得砷化镓被贴上一层负面形象。
在这段被半导体业者戏称为砷化镓产业的悲惨岁月中，稳懋因为有了新资金注入，反而开始大动作进行整并。在博达案发生后，产业秩序空前混乱，稳懋却利用此时危机入市，购并了台湾威盛电子公司转投资的砷化镓晶圆代工厂——全球联合通信公司（GCT），奠定了未来稳懋发展的基础。
在这段期间，不但台湾砷化镓业者撑不过去，国际市场版图也出现大洗牌，美国摩托罗拉、德州仪器、安捷伦（Agilent）等大厂纷纷切割砷化镓事业独立，以免影响到半导体本业的获利。最后全球整并至今，只剩下5家整合元件大厂分食市场大饼。
2006年以后，无线网络市场开始蓬勃发展，3G手机也正式在欧美销售，采用砷化镓制程生产的PA（功率放大器）元件，开始被无线上网电脑及手机大厂采用，砷化镓产业总算有了翻身的机会。
以手机为例，支持4频的2G手机需要两颗PA元件，但3G手机需要内建3颗，现在智能型手机多升级至3.5G系统，需要的PA元件高达4颗以上。如苹果iPhone4手机就搭载了5颗PA元件，而LTE系统的4G手机，对PA元件的需求更高达6颗至8颗。
台湾联发科技公司2007年抢进手机晶片市场，基频晶片靠着大陆山寨机市场崛起，出货量呈现倍数成长。但至2009年为止，联发科技每年都会因为PA元件供货不足，而导致其手机基频晶片出货无法达到预期目标。但真正让台湾砷化镓产业进入高速成长期的主要动能，还是因为2008年底的金融海啸，让美国PA供应商开始大量将订单委托台湾厂商代工。
放眼世界，目前只有台湾拥有完整的砷化镓供应链，而全球手机及无线网络装置的生产重镇，正好就在台湾邻边的中国大陆，所以随着委外订单不断涌入，不仅稳懋的获利蒸蒸日上，其他生产PA元件的台湾厂家，如全新光电及宏捷科技等均转亏为盈，且2010年获利更是创下历史新高。
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由此来看，PA元件已经是手机及无线网络产业链中极其重要的关键零组件。随着智能型手机及平板电脑的销售快速成长，无线网路装置越趋普及，未来几年PA的使用量仍会有倍数的成长，这也等于宣告了砷化镓产业已经否极泰来。
日本索尼、瑞萨（Renesas）、村田制作所等也是PA元件主要供应商，但过去只供货给日本手机厂商。此次日本强震，造成半导体供应链大乱，迫使日本手机厂商开始对外采购PA元件，包括Skyworks、Anadigics、Avago、TriQuint等均获得日本厂商转单。
由于台湾的砷化镓产业在这几年内已经建立了完整的生产链，如全新光电是上游砷化镓磊晶晶圆供应商，稳懋及宏捷科技则是晶圆代工厂，其中稳懋是Anadigics的最大代工厂，宏捷科技则为Skyworks代工。所以，随着客户陆续拿下新订单，台湾砷化镓“三雄”也间接受惠，今年第二季度产能利用率均已回升到90%以上的满载水准。
此次地震，将台湾一个历经10年悲惨岁月，因受限资金需求庞大，乏人问津，而被称为高科技企业“票房毒药”的砷化镓半导体产业，从此一炮走红，不但没有因为这次日本强震而断链，反而成为支撑全球功率放大器晶片供给无虞的最大功臣。
价格回稳
除半导体硅晶圆外，其他电子产业上游重要原材料也大都由日本企业所把持，这些生产企业多在宫城县、岩手县等地设厂。例如日立集团旗下的日立化成公司、日立电线公司，以及金属材料供应大厂JX日矿公司均有多处工厂位于茨城县重灾地区，受地震影响皆已停工，导致原本就面临供给吃紧的电子产业上游原料及关键零组件缺口将会因此持续扩大。
另外，由于电力能源不足及限电问题，造成夏普和美国康宁在日本工厂运营上的困难，会影响液晶面板供应，有利于台湾液晶面板厂商扩大生产。
不过，台湾液晶面板厂商有两项重要材料受制于日本，一项是各向异性导电胶（ACF），主要应用于液晶面板模组驱动集成电路的贴合。日立化成公司所生产的ACF其全球市场占有率超过50%，台湾五大液晶面板厂向日立化成采购ACF的比例达到40%以上。另一项是日本富士公司生产的广视角偏光板，全球市场占有率也达到50%以上，可以说是垄断生意。若日立化成和富士公司不能尽快恢复生产，台湾最大的两家液晶面板厂——友达光电及奇美电子都将会受到较大影响。不过，按照摩根斯坦利的分析，如果由于上游厂商无法持续供料，导致影响台湾面板厂出货，反而减轻目前的库存压力，正好有助于液晶面板价格止跌。
笔记本电脑也逃不过这次大劫，由于日本这次受损的地区有很多化学原料厂，在笔记本电脑用电池方面，日本厂商所提供的锂电池原材料包含电解液、负极材料、分隔膜等分别占全球一半以上的市场占有率，而且越是上游材料，日本所占的比重越高，一家厂商可以吃下全球一半订单。如日立化成公司握有全球50%的负极材料订单，古河电工在电解铜箔市场占有率高达55%。
虽然台湾电池厂都有3个月的储料，但由于这次受灾区域过大，生产电池负极材料的日立化成厂房受损严重，又面临停水停电核泄漏等情况，索尼公司位于福岛县的两座电池厂也已关闭，复工时间无法预料。到今年八九月台湾电子业旺季来临时，很可能出现电池芯原材料供货吃紧现象，不仅价格上涨，甚至可能无法出货，对台湾电池模组厂如新普、顺达科、加百利等造成损害，进而对台湾笔记本电脑生产厂家仁宝、广达、纬创、宏碁、华硕等都会造成不利影响。
此次日本大地震，还造成全球智能手机供应链可能出现断料的危机，将会导致软板产业受惠转单效应。原来，日本的Nippon Mektron公司是全球最大的手机用可弯折的柔性印刷电路板（俗称软板）生产厂家，全球市场占有率为20%至25%。另外，Ibiden则是全球第一大硬质印刷电路板（俗称载板）生产厂。不论是软板或载板，都要用到日本三菱瓦斯公司与日立化学公司的材料。
BT树脂基板是印刷电路板的重要原料，三菱瓦斯公司掌握了全球BT树脂基板材料50%的市场，全部在日本境内生产。其工厂位于福岛县白河郡重灾区，此次地震有部分设备及建筑受损，至今无法确定正常复工时程。日立化成公司为全球第二大载板用BT树脂基板供应商，全球市场占有率约40%，也全数在日本境内生产。其工厂位于茨城县筑西市，生产设备受伤较轻微，但因限电措施使得复工时程延后。这两家公司供料出问题，导致短期内全球印刷电路板材料有断炊之虞，对台湾下游印刷电路板企业如景硕、欣兴、南电等厂商非常不利。
另外，日本JX日矿公司的白银工厂、矶原工厂和HMC工厂均位于茨城县，厂房均被震垮。其中，白银工厂主要生产印刷电路板的上游材料电解铜箔及压延铜箔，前者应用在软板及普通硬质印刷电路板方面，后者则主要应用在软板、电脑硬盘读取头及部分手机转轴上。目前JX日矿公司的电解铜箔全球市场占有率仅4%，台湾的长春公司也有一定能力生产，供给无虞；而在压延铜箔部分，JX日矿公司的全球市场占有率高达75%，带给电子行业的冲击相对较大，包括手机、笔记本电脑、液晶显示器、平板电脑等多种采用软板的终端产品则都会受到严重影响。
印刷电路板产业身为电子产业之母，产品广泛应用在各种产业中。今年印刷电路板产业在智能型手机及平板电脑带动下，包括HDI板、高级软板、载板、激光钻孔机等需求涌现，尽管相关业者已加快脚步扩充产能，但仍赶不上需求增长的速度。这次日本大地震造成压延铜箔供给严重短缺，虽然台湾业者多以采用电解铜箔为主，但由于部分高级软板采用压延铜箔比重较高，包括嘉联益、台郡、旭软等在内的台湾软板生产企业者短时间可能都会受到影响，也间接影响到智能手机大厂宏达电子的出货。
但部分台湾企业也因此次日本大地震而享受转单的好处。首先受惠的就是今年因为苹果iPhone手机和iPad产品而当红的软板。过去，美国苹果公司有70%到80%的软板订单都放在日本，台湾只能拿到20%的订单。这次日本受到重创，苹果公司被迫将订单转到台湾。甚至日本软板生产厂家也不得不向台湾厂商采购零件，使台湾整个软板产业普遍受惠。
加速委外代工
电子产业上游原材料短缺，其实受冲击最大的是日本东芝、冲电气、富士通和美国德州仪器公司在日本的生产厂，以及下游客户索尼、东芝、TMD、夏普、Nintendo、日立、GST等生产集成电路、电子零器件及设备的厂商。例如东芝公司生产逻辑集成电路的工厂主要集中在岩手县，由于供应链受创较重而停产。另外，位于福岛县的日本Epson Toyocom公司所生产的手机用石英元件的全球市场占有率为30%，位于宫城县的日本NDK公司所生产的石英元件全球市场占有率约30%，同样位于宫城县的日本Murata公司所生产的积层陶瓷电容(MLCC)全球市场占有率约25%，此次因地震而停产，而台湾有很多以生产逻辑集成电路、石英元件和陶瓷电容的企业，正好有机会得到从日本转来的订单，由此意外得益。
台湾业者分析，这次日本地震、海啸、核能危机与分区限电对台湾电子产业的影响，总的来说是短空长多。首先，缺料的问题会直接冲击到台湾厂商5月和6月的业绩表现，第二季业绩无法出现大幅反弹。但相对的，这也会导致需求全部递延到第三季以后，到那时订单会大爆满。
但长期来看，日本在这次灾难的袭击下，短时期内肯定无法完全恢复，日本国内厂商将半导体原材料、手机关键零组件及原料对台委外代工的情况可能将会加速。业内人士分析指出，日本向来是个保守的民族，这几年来国际代工厂商不断扩大委外代工，但多以美国与欧洲厂商为主，日本代工业者委外释单放量迹象始终不明显。但经过这次严重的天灾后，因既有设备过于老旧，日本厂商重新添购机器的可能性甚低。由于多数零组件无法在日本继续生产，会出现连续数波的紧急转单效应，为此，势必也得开始大规模向台湾厂商释出从上游原材料代工到下游各类产品生产的订单。所以，今年会有不少台湾企业喜获急单，业绩更会因日系代工厂扩大委外而蒸蒸日上，尤其在第三季以后可能会有爆发性成长，大发一笔“电子财”。